經過先前的一番介紹，通盤瞭解記憶體的發展歷程、規格演進後，接下來您或許會產生如此疑問：『選購前該如何做功課?』，畢竟每位消費者思維有所差異，選購的標準亦會有所不同。以少數的效能狂熱份子而言，他們要求的標準第一就是要一次買好兩條規格一致的DRAM模組(以跑雙通道用)，再來是要求超頻能力，可能購買時會選擇非JEDEC標準（如：DDR2 800、DDR500）的產品，只是購買前要先考慮主機板的匹配問題。至於大部份的使用者，電腦只是拿來做商務簡報、文書處理及網路瀏覽等經常性用途，那麼DRAM的價格與容量，才是主要訴求。
另一種情況則是因應軟體需求來自己擴充記憶體，然而自行擴充記憶體實際上並非想像簡單，因為得先了解晶片組的功能與支援條件，來決定是否放棄原有的模組，或者是冒著混插可能產生系統不穩定的風險…等等。再者，如果當時預算不足，僅搭配單一模組，現在卻要發揮雙通道效果（在主機板支援的前提下），想要再買到速度、容量及顆粒等規格皆相同的產品，勢必存在一定的難度。
另外，現在適逢DDR SDRAM與DDR2 SDRAM的世代轉換期，相信消費者也容易陷入選購的泥沼之中。因為以市場情況來看，Intel現在主推DDR2規格，而AMD截至目前為止尚未推出能支援DDR2的處理器出現，因此消費者可能得依自己選擇的CPU/主機板平台，來選擇搭配DDR或DDR2的記憶體。其實不論消費族群為何，對記s憶體的基本要求，莫過於以長久穩定運作為優先，所以以下將從相容性角度出發，並擴展至效能等不同層面的分析，除做為選購時的參考外，進而讓各位『買的安心、用的放心』。
 匹配考量
基本上，記憶體相容性除了模組本身外，主機板規格也是一項關鍵。以主機板上的各項元件來看，重要性排名第一的非系統晶片組莫屬，系統晶片組(Chipset，簡稱晶片組)不僅是主機板的靈魂所在，同時也關係到處理器與記憶體的支援程度。通常晶片組決定了支援的記憶體種類（DDR或DDR2）、速度、雙通道或單通道等條件，且這些資訊可透過主機板廠商的官方網站，或者是產品內附使用手冊得知。因此，若電腦是用來處理一般工作，以發揮應有效能為滿足的話，那只要留意記憶體類別與時脈能否與主機板匹配即可。
值得注意的是，從DDR400開始，一直到目前的DDR2 667主機板，幾乎都是屬於雙通道設計。換句話說，記憶體盡量以成雙來購買，藉以開啟雙通道模式來加速系統效能，否則日後想再買到容量、顆粒及規格皆相同模組實在不易。此外，有板卡業者推出同時具備DDR、DDR2兩種記憶體插槽的主機板，以因應目前DDR與DDR2世代交替的陣痛期，若不想因選擇DDR或DDR2所苦惱，倒是可選購這類Combo型的主機板，不僅能在增添搭配彈性之餘，也可因應未來趨勢。
| 因應主機板雙通道架構的設計趨勢，威剛還推出成雙包裝的DDR2模組，避免消費者選購匹配的麻煩。 |
以上是從晶片組、主機板來考量如何選購搭配的記憶體模組，若是單從記憶體的角度來看，即便您不是玩家，最好也要注意記憶體模組本身有也分階級。最簡單的方式就是從「顆粒類型」來看。一般而言，記憶體顆粒可分為Original（原廠）、OEM/ODM Brand（品牌）、No Brand（無品牌）及Downgrade（次級）等數種等級，其中Original晶片是由Elpida、Hynix、Infineon、Micron、PSC、Renesas、Samsung等半導體業者所生產的記憶體顆粒，出廠前經過嚴苛的測試程序，擁有品質穩定的特色。上述廠商除提供記憶體顆粒外，也有發表自有品牌的記憶體模組，以致於在設計、用料及穩定度等各方面表現更佳優良。
至於品牌(OEM/ODM)記憶體顆粒，則是記憶體業者向供應商購入UTT（Un-Tested Type）、ETT（Effective Tested Type）顆粒，並自行驗證顆粒品質。因此，與Original晶片相比，顆粒測試成本雖必須由記憶體模組商負擔，但由於顆粒進貨價格較為便宜，這點自然會反映在模組售價上。而位居國內記憶體出貨量第一的威剛科技，不論Original還是UTT、ETT顆粒的產品，在嚴密的測試、生產過程把關下，不僅價格平易近人，其可靠度、超頻性亦屢獲消費者好評。
| 透過主機板廠商官方網站，也可查詢記憶體模組的相容性資訊。（圖片來源/華碩電腦） |
至於以次級的No Brand、Down Grade顆粒來製作的記憶體模組，雖然模組價格上似乎較具吸引力，但品質卻參差不齊，穩定度有待考量。當遇到顆粒不佳的模組時，不僅作業系統無法正常安裝，嚴重的話甚至還會出現藍底白字的當機畫面，因此提醒各位千萬別貪便宜而因小失大。
如果是筆記型電腦的使用者，則記憶體的搭配需更為嚴謹。原因不外乎是筆記型電腦內部空間有限，在主機板的線路設計較為縝密的情況下，連帶地造成對訊號穩定度要求的提高。因此，除模組最好搭載原廠或品牌顆粒外，選擇一些知名品牌的記憶體模組（如：威剛），在品質、可靠度等方面也較具保障，降低相容性風險。
效能取向
關係到記憶體運作表現的因素，除了影響最距的時脈等級外，通常更為細部的時序（Timing）規格，也可帶來些許的加分效果，進一步將記憶體效能徹底壓榨出來。舉例來說，若在模組上看到2-2-2-5-1T的標示，則依序代表著CL、tRCD、tRP/tRCP、tRA/tRD/tRAS及CMD Rate等時序項目，且數字越小、效能越佳。當然，要發揮應有的記憶體時序水準，還需主機板配合才行。不過，主機板是否支援，通常無法在購買時從包裝盒上察覺，建議可以翻閱主機板說明書有關BIOS選單的部分，留意一下是否提供上述這些時序條件的對應調整功能即可得知。
| 翻閱主機板使用手冊，即可得知BIOS是否提供有關記憶體模組的時序細部調整項目。 |
CL
CL是CAS Latency的縮寫，意為列地址選通脈衝（Column Address Strobe、Column Address Select），CAS控制著從收到CPU命令到執行的間隔時間，通常DDR SDRAM為2、2.5、3，DDR2 SDRAM則是4、5、6這個幾個Clock Cycle。在整個記憶體矩陣中，因為CAS依照列位址管理物理位址，因此在穩定的前提下，此參數值越低越好。既然存取資料是採矩陣方式，因此採行與列定義資料所在。當命令要求到達記憶體後，首先被觸發的是tRAS(Active to Precharge Delay)，並在被請求後需預先充電，一旦tRAS被啟動，RAS才開始在一半的物理位址中搜尋，行被選定後，tRCD初始化，最後才通過CAS找到精確的所在位置。由於CAS是尋找位址的最後一個步驟，因此在記憶體參數中最為重要。
| 通常記憶體模組標籤除了時脈標示外，還會將CL值（括號內數字）一併打上。 |
tRAS
tRAS在記憶體運作規範的解釋是Active to Precharge Delay，代表行位址有效至預充電時間。從收到一個命令後到初始化RAS（行位址選通脈衝）真正開始接受資料的間隔時間。由於記憶體存取是屬於動態過程，有時記憶體非常繁忙，但也有相對閒置的狀態，且tRAS命令是存取新資料的過程（如：開啟一個新的應用程式），但畢竟發生的機率不高，因此這項參數的影響性不若CL來得大。
tRCD
一般來說，tRCD代表的是RAS to CAS Delay（RAS至CAS延遲），相較於CAS，RAS意指Row Address Strobe（行位址選通脈衝）。CAS和RAS共同決定了記憶體尋址動作，從RAS到CAS實際上並非連續狀態，而是存在著延遲因素。然而，這項條件對系統性能的影響並不大，因為存取資料至記憶體中是一個持續的過程，在同個程序中，通常都會在同一行中尋址，所以在這種情況下，即不會不存在行尋址到列尋址的延遲。
tRP
tRP是RAS Precharge Time（行位址預充電時間）的縮寫，也就是記憶體從結束一個行存取結束到重新開始的間隔時間。簡單地說，在依次經歷過tRAS，然後RAS、tRCD和CAS之後，需要結束當前的狀態再重新開始新的循環，這也是記憶體運作的基本原理。如果系統擔負的工作需要大量的資料變化，比方像3D遊戲，此時一個程序就需要使用許多的行來存取，tRP的參數值越低表示在不同行位址間切換的速度越快。
CMD Rate
CMD Rate (DRAM Command Rate)，也就是首命令延遲。由於DDR記憶體在尋址時，首先必須經過決定P-Bank（Physical Bank）的程序（透過DIMM上Chip Select訊號進行），然後才是L-Bank/行啟動與列位址的選擇。此參數的含義是當P-Bank完成後，多少時間可發出具體的尋址L-Bank命令。在AMD K8主機板的BIOS設定中，通常會有CMD Rate這個選項，可以調整成Auto、1T或2T。一般情況下，是調成Auto模式，讓系統自行決定時序。好一點的DRAM模組，可以嘗試調成1T來增加系統效能。不過，隨著主機板上記憶體模組的增加，系統的負載也相對提升，過短的命令間隔可能會影響系統穩定性。通常只插2條DIMM時，可以1T Command來為系統效能加速，但DIMM插槽全部安裝記憶體、系統處於滿載（Full loading）的情況下，將可能只可使用2T模式，以確保系統穩定性。
售後服務
選購記憶體也如同其他零組件一樣，需要留意售後服務問題。目前品牌模組的保固期限，大多都已經提供「終身保固」(Lifetime Warranty)服務，這裡的「終身」，指的是「產品本身」，而非「人身」，意思是指：在產品壽命期間，只要是產品本身先天材料不良，以及設計上的瑕疵等非人為因素引起的故障，廠商皆會提供免費的維修或更換服務，讓消費者權益不至受損。千萬別以為是「終生保固」(Life Warranty)，以為買此產品就會保固你一輩子，這樣會讓人貽笑大方的喔！
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